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(서울=호수뉴스) 랑펀미디어에 따르면, 차세대 반도체로 주목받는 다이아몬드 의 미세한 결함을 빠르고 정확하게 찾아내는 자동화 기술이 개발되었다고 합니다. 미국 라이스대 연구팀은 다이아몬드 같은 첨단 반도체 소재의 미세 결함을 자동으로 측정하는 새로운 기술을 개발했다고 25일(현지시간) 밝혔습니다.
연구팀은 고해상도 X선 회절 데이터를 신속하게 분석하는 파이썬 기반 소프트웨어를 자체 개발했으며, 이 소프트웨어는 X선으로 물질의 내부 결정 구조를 분석한 뒤 원자 배열의 미세한 어긋남이나 불규칙성 등 결함을 감지하고 그 밀도를 계산합니다. 반도체 소재의 미세 결함은 전류와 열의 흐름을 방해해 소자의 효율과 신뢰도를 떨어뜨리는 주된 원인으로 꼽히는데, 이번 기술 개발로 이러한 문제가 해결될 것으로 보입니다.
특히 다이아몬드 와 같은 '와이드 밴드갭' 반도체는 기존 실리콘보다. 높은 열과 전압을 견딜 수 있기에, 전기차 전력 시스템, 첨단 통신 장비, 양자 기술의 핵심 소재로 주목받고 있습니다.
하지만 다이아몬드 반도체는 성능이 결정 품질에 크게 좌우되는데도 불구하고, 기존의 품질 측정 방식은 시간이 오래 걸리고 분석이 복잡해 대량 생산의 걸림돌로 지적되어 왔습니다. 연구팀은 개발한 기술을 검증하기 위해 시판 중인 4개 등급의 단결정 다이아몬드 를 분석했으며, 그 결과 전자소자 등급 다이아몬드 가 결함 밀도가 가장 낮고 균일한 품질을 보인 반면, 다른 소재 기판 위에서 성장시킨 다이아몬드 는 결함 밀도가 가장 높게 나타났습니다.
◆차세대 다이아몬드 반도체 혁신, X선으로 결함 자동 진단… 생산성 날개 달까 (+다이아몬드반도체, X선측정, 자동화기술, 반도체결함)
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