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IBM이 손톱만 한 크기의 칩에 1000억 개에 가까운 트랜지스터를 집적한 0.7나노미터 기술을 선보이며 반도체 기술의 새로운 지평을 열었습니다. 최신 반도체 기술을 적용한 이 시제품 공개는 칩의 속도와 전력 효율을 혁신적으로 높일 수 있는 기반을 마련했습니다.
트랜지스터를 수직으로 쌓아 올리는 '나노스택' 방식을 최초로 적용한 0.7나노 칩은 기존 2나노 칩보다. 회로 구조가 획기적으로 개선되었습니다.
이로 인해 실험 결과 성능은 최대 50%, 에너지 효율은 70%까지 향상되는 놀라운 성과를 달성했습니다. 특히 나노스택 구조는 AI 연산에 필수적인 S램의 크기를 40% 줄여주어, AI 분야에서 높은 수요를 충족시킬 것으로 기대됩니다.
IBM은 일본 라피더스와 협력하여 5년 내 대량 생산을 목표로 하고 있으며, 이는 AI 학습에 필요한 막대한 전력 소비 문제 해결에 기여할 것입니다. IBM은 0.7나노미터 기술을 통해 기존 칩보다.
◆IBM, 손톱 크기 칩에 1000억 트랜지스터 집적 0.7나노 기술 공개…AI 성능 50% 향상 (+IBM, 0.7나노, 반도체, AI)
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