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(서울=호수뉴스) 삼성전자가 엔비디아의 요구사항을 충족시키기 위해 8단 HBM4E 제품을 개발하고 있다고 알려졌고, 이 기술은 엔비디아의 맞춤형 고대역폭 메모리 NVHBM 에 사용될 예정이라고 한다. 이번 8단 HBM4E 설계는 삼성전자가 처음.
계획했던 12단 및 16단 제품보다. 층수가 줄어든 것으로, 엔비디아는 17~18Gbps의 목표 속도를 설정했으며 이는 삼성전자의 초기 HBM4E 샘플의 14.4Gbps보다.
약 20% 높은 수준이라고 한다. 8단 HBM4E 설계는 웨이퍼 얇기, 정밀 적층, 후면 패키징의 어려움을 줄여주며 생산 압박을 완화하고 공급 능력을 향상시키는 데 도움을 줄 것이라고 전해진다.
◆삼성, 엔비디아 맞춤형 8단 HBM4E 개발… 속도·수율 개선 노린다 (+삼성전자, 엔비디아, HBM4E, AI반도체)
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