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SK하이닉스, 일본과 협력 강화 및 미국 HBM 기지 건설 추진 (서울=호수뉴스) SK하이닉스가 일본의 스토리지 산업과 협력을 깊게 하고 미국 내 HBM 패키징 기지 건설을 가속화한다고 밝혔습니다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 일본 메모리 칩 고객 및 공급업체와 협력 방안을 모색하며, NAND 플래시 시장을 공동으로 개발하는 방안을 신중하게 평가하고 있다고 언급했습니다.
키옥시아에 대한 SK하이닉스의 간접 지분과 관련해서는 현재까지 확정된 계획이 없다고 전하며, 도시바의 지분 매각 이후 BCPE Pangea Cayman2가 14.19%의 지분으로 키옥시아의 최대 주주가 되었다고 설명했습니다. 또한 SK하이닉스는 40억 달러 이상을 투자해 인디애나주에 첫 미국 HBM 패키징 시설을 구축 중이며, 이 공장은 2028년 10월 클린룸 개소를 시작으로 2029년 하반기 차세대 HBM 양산을 목표로 하고 있다고 덧붙였습니다.
미국 HBM 시설 건설과 고용 계획 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 건설 중인 HBM 패키징 시설에 40억 달러 이상을 투자하고 있으며, 이 공장은 2028년 10월에 클린룸을 열 예정이라고 합니다. 본격적인 양산은 2029년 하반기에 차세대 HBM을 대상으로 시작될 것으로 보이며, 시설이 완전히 운영되면 약 1,000명의 직원을 고용할 계획이라고 밝혔습니다.
◆SK하이닉스, 美 HBM 생산 기지 건설 박차… 일본과 협력 강화 모색 (+SK하이닉스, HBM, 미국, 일본)
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