삼성전자·브로드컴, 2000억 달러 규모 첨단 스토리지 칩 파운드리 계약… 시장(+삼성전자, 브로드컴, 2000억) > 기타정보

삼성전자·브로드컴, 2000억 달러 규모 첨단 스토리지 칩 파운드리 계약… 시장(+삼성전자, 브로드컴, 2000억)
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작성일: 2026-07-25 14:00:49
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※ 본 정보는 외부 공개 자료를 바탕으로 작성되었습니다. 기관 사정 등에 따라 변경 내용이 존재할 수 있습니다.

(서울=호수뉴스) 룩온체인에 따르면, 삼성전자와 브로드컴이 5년간 2000억 달러 규모의 고급 스토리지 칩 파운드리 협약을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 전해졌습니다. 이번 협력은 SK하이닉스, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들과의 9500억 달러 규모의 협력 프로젝트 일환으로 진행됩니다.

 

해당 프로젝트에서 SK그룹은 엔비디아 등 글로벌 기업에 7500억 달러 상당의 고성능 반도체를 공급하게 됩니다. 삼성전자는 이번 협약을 통해 브로드컴에 2000억 달러 규모의 칩을 제공할 예정입니다.

최근 반도체 시장에서는 여러 기업들의 동향이 주목받고 있습니다. 특히 AMD는 160억 개 파라미터를 가진 오픈소스 MoE 대규모 언어 모델인 Instella-MoE를 공개하며 AI 기술 발전에 기여했습니다.

 

◆삼성전자·브로드컴, 2000억 달러 규모 첨단 스토리지 칩 파운드리 계약… 시장 판도 변화 예고 (+삼성전자, 브로드컴, 파운드리, 스토리지칩)

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