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한미반도체는 260,000원에 장을 마감하며 전 거래일 대비 13,000원 하락한 모습을 보였다. 이는 등락률 -4.76%에 해당하는 수치이며, 거래량은 546,997주를 기록했다.
AI 시스템반도체용 신규 장비인 ‘FC 본더 3.5’를 출시하며 글로벌 파운드리 및 후공정 기업에 공급을 시작했다. 이번 신제품 출시는 AI 메모리 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위인 한미반도체가 시스템반도체인 2.5D 패키징 시장에서도 영역을 강화하겠다는 의지를 보여준다.
한미반도체는 AI 반도체 수요. 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 ‘FC 본더 75’에 이어 ‘FC 본더 3.5’를 선보였다.
‘FC 본더 3.5’는 AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대하며 시장 입지를 다지고 있다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 채택하며 핵심 기술로 자리매김했다.
◆한미반도체, AI 시스템반도체용 FC 본더 3.5 출시… 260,000원, -4.76% 하락 (+AI 반도체, FC 본더 3.5, 시스템반도체 장비)
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