한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연말 공개… 8공장 추진으로 AI 반도체 생(+한미반도체, 2세대, 하이브리드) > 기타정보

한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연말 공개… 8공장 추진으로 AI 반도체 생(+한미반도체, 2세대, 하이브리드)
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작성일: 2026-07-20 18:28:11
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한미반도체 (042700) 네이버금융에서 차트·시세 보기 바로가기 → (서울=호수뉴스) 한미반도체가 전 거래일 대비 14,500원, 5.98% 하락한 228,000원에 장을 마감하고, 거래량은 829,109주를 기록했다. 신규 생산시설 구축을 통해 AI 반도체 시장 성장에 대비하고 있으며, 차세대 장비 개발에도 속도를 내고 있다.

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대비해 창사 이래 최대 규모의 생산시설 구축에 나선다고 20일 밝혔다. 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대로 핵심 장비 수요가 지속 증가할 것으로 보고 생산능력을 선제적으로 확보하겠다는 전략이며, 5000평(약 1만6529㎡) 이상 규모의 8공장 매입을 추진한다고 공시했다.

 

이는 AI 반도체 투자 확대에 따라 오는 2027년부터 반도체 장비 공급 부족이 발생할 가능성이 있다고 보고 추진하는 것이고, 8공장은 현재 인천 주안에서 건설 중인 7공장 인근에 들어설 예정이다. 회사의 주력 제품인 TC 본더는 고대역폭메모리(HBM) 칩을 여러 층으로 정밀하게 붙이는 장비로서, 엔비디아를 중심으로 AI 반도체 시장이 급성장하면서 글로벌 메모리 업체들의 HBM 투자도 확대되고 있다.

한미반도체는 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 공개하고, 2027년 상반기 중 관련 장비 생산 공장을 가동한다고 밝혔다. 이는 고대역폭메모리(HBM)용 열압착 본더(TC 본더)를 중심으로 한 차세대 장비 개발 및 생산능력 확대 계획을 공개한 것이고, 올해 하반기에는 미국 법인을 설립해 현지 AI 반도체 시장 진출을 본격화할 방침이다.

 

◆한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연말 공개… 8공장 추진으로 AI 반도체 생산 능력 확대 가속화 (+한미반도체, AI 반도체, 하이브리드 본더, 생산 시설)

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