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젠슨 황 엔비디아 CEO가 AI 칩 공급 부족 현상이 당분간 지속될 것이며, 특히 HBM 같은 핵심 부품 확보 경쟁이 더욱 치열해질 것이라고 내다봤습니다. AI 가속기 수요가 폭발적으로 증가하면서, 전 세계 공급망이 이를 맞추기 위해 노력하고 있지만 여전히 역부족인 상황이라고 그는 설명했습니다.
AI 반도체 생산에 필수적인 HBM, 첨단 패키징(CoWoS), 웨이퍼 등 주요. 부품들의 공급 제약이 여러 곳에서 이어지고 있다는 점도 강조했습니다.
https://www.hosu-news.com/news/articleView.html?idxno=56122
이러한 상황은 삼성전자와 SK하이닉스 같은 국내 메모리 회사들에게는 중장기적인 수요. 증가 기대를 안겨주고 있습니다.
엔비디아가 차세대 플랫폼인 '베라 루빈'의 공급을 늘릴 계획을 가지고 있어 HBM3E, HBM4 등 더 높은 성능의 메모리 수요. 역시 꾸준히 이어질 전망입니다.
◆젠슨 황 엔비디아 CEO "AI 칩 공급 부족 심화, 수요 폭발적 증가"… 삼성전자 SK하이닉스 반사이익 기대감 (젠슨황, AI칩, 공급부족, 수요증가)
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